semiconductor

La tecnologia estàndard actual d’integració en xips de silici és de 300 nm (dimensió de l’element més petit enregistrable) i la tecnologia punta és de 130 nm (Motorola), i les previsions són que aquest mateix any ja es comencin a fer xips amb tecnologia de 90 nm i que el 2005 s’assoleixin els 65 nm, sempre amb tecnologia CMOS (semiconductor complementari d’òxid metàl·lic).

Per tant, les CPU d’Intel no acompleixen la llei de Moore, cosa que és reforçada per la SIA (semiconductor Industry Association), que preveu que la densitat el 2016 serà de vint-i-cinc vegades la d’ara, que correspon a duplicar la densitat cada 2,7 anys.